Wandel als Vorteil

Auch im kommenden Geschäftsjahr erwartet sich Prof. Dr. Ulrich Lehner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Henkel-Gruppe, ein Wachstum, das mindestens doppelt so stark ist wie der Markt. Anlässlich der Ligna vom 26. bis 30. Mai in Hannover/DE konnte die Forschungsabteilung von Henkel wieder Neuigkeiten präsentieren: „MicroEmission Purmelt ist ein PUR-Schmelzkleber mit unter 0,1% monomerem Isocyanat”, erläutert Vize-Präsident Dr. Klaus Marten.
Bei sachgerechter Verarbeitung geben die Micro-Emission-Produkte bis zu 90% weniger Isocyanatdämpfe ab und sind deshalb nach geltendem EU-Recht nicht als Gefahrstoff kennzeichnungspflichtig.
Das Dorus Technology Center in Bopfingen/DE wurde in diesem Jahr modernisiert und vergrößert. Dort werden Tests auf Serienreife sowie Schulungen von Kunden und Mitarbeitern durchgeführt.
Nach der Einführung von 1K-Dispersionsklebstoffe vor 2 Jahren hat Henkel Dorus das Klebstoffprogramm für 3D-Formteile zu kompletten Systemlösungen ausgebaut.

2 Systeme wurden auf der Ligna vorgestellt: Dorus Clean und Dorus Plus. Das Mischen entfällt beim Dorus Clean System, somit umgeht man Fehlerquellen beim Dosieren. Aus dem Gebinde wird der Klebstoff direkt mit der Membranpumpe zur Maschine geführt. Ein Umfüllen in ein Drucksystem ist daher nicht notwendig.
Die speziell weiterentwickelten 1-komponentigen Klebstoffe bieten eine hohe Wärmebeständigkeit der Verklebung. Bei extremen Temperaturbelastungen empfielt sich allerdings das Dorus Plus-System. Bei dem 2K-Klebstoff kann der Benutzer den Vernetzeranteil - je nach benötigter Hitzebeständigkeit - variieren.
Saubere Bauteile durch fadenfreien Klebstoff-Auftrag verspricht die neue Generation der Schmelzklebstoffe: Dorus clean processing hotmelts.
Bisher mussten Trenn- und Reinigungsmittel eingesetzt werden oder die Verschmutzungen händisch entfernt werden. Der nun fadenfreie Klebstoff-Auftrag sowie die Fräsfestigkeit der Klebefuge ermöglichen den Verzicht auf diese Produkte sowie Arbeitsgänge.
3 Produktvarianten werden angeboten: Dorus KS 208 für die Kantenverleimung, Dorus US 253/5 für die Profilummantelung sowie Dorus KS 211 für das Softforming-Verfahren.